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双面有铅喷锡板制作指示 共计PNL:
■新单 □返单 □返单有改 □PCB线路板打样 □量产 □样板 / 转量产
本厂编号: | 客户型号: | 下单日期: | 交货日期: | ||||||||||||
客户代码: | 合同数量: PCS | 单元尺寸: MM | 交货尺寸: MM | ||||||||||||
PANEL尺寸: X MM | 开料利用率: % | 每SET允许单元报废数: | |||||||||||||
板料规格、厂商:FR-4 KB A级料 MM H/H OZ
| 拼板方式: 1PNL= SET 1SET= PCS 本卡数量: | ||||||||||||||
特殊工艺 | |||||||||||||||
序号 | 工 序 | 制 程 参 数 | 出板数量 | 操作人 | 收板人 | 品质 | |||||||||
签名 | 日期/时间 | 签名 | 日期/时间 | ||||||||||||
1 1 | 开 料 | ||||||||||||||
2 | 烤 板 | 烤板150度 2小时 | |||||||||||||
3 6 | 钻 孔 | 最小钻咀:0.5mm 钻带编号:.drl | |||||||||||||
4 7 | 沉 铜 | ■除胶渣(两次) | |||||||||||||
5 8 | 全板电镀 | 5-8UM | |||||||||||||
6 9 | 外层图形 | 最小线宽/间距:/ mil 公差±10% 最小IC线宽: MIL 最小BGA : MIL | |||||||||||||
■干膜 补偿:mil | |||||||||||||||
7 10 | 图形检查 | ■目检 | |||||||||||||
8 11 | 图电镀铜 | 电镀面积:cs: % ss: % | |||||||||||||
表面完成铜厚:35 UM 孔铜:18 um(最小) | |||||||||||||||
9 12 | 外层蚀刻 | 底铜:18 UM 最小线宽/间距:/ mil 最小IC线宽: MIL 最小BGA : MIL 公差±20% | |||||||||||||
10 | 外层AOI | ■ AOI | |||||||||||||
11 13 | 外层蚀检 | ■目检 | |||||||||||||
12 14 | 阻 焊 ■C/S ■S/S | 油墨颜色:哑光绿油 过孔(□开窗 □盖油 □塞孔) | |||||||||||||
备注:过孔盖油,油墨可入孔 | |||||||||||||||
13 15 | 丝印字符 ■C/S ■S/S | 油墨颜色:白色 | |||||||||||||
备注:在C/S及S/S面加BJ和周期(封年月日) | |||||||||||||||
14 16 | 有铅喷锡 | ||||||||||||||
15 17 | 成 型 | ■铣板;公差:±0.13mm 铣带编号: .rou | |||||||||||||
备注: | |||||||||||||||
16 18 | V-CUT | 余厚:0.4±0.1MM 角度:30±5°(详见示意图) | |||||||||||||
17 19 | 测 试 | ■飞针; □测试架; 测试架编号: | |||||||||||||
18 20 | FQC | 交货标准:按IPC二级标准 | |||||||||||||
19 | 压板翘 | 交货尺寸大于100X100MM以上必须压板翘 | |||||||||||||
20 21 | FQA | 完成板厚: ± mm; 板曲≤0.75% | |||||||||||||
21 22 | 包 装 | 真空包装 |
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